"Hạn chế xuất khẩu được Mỹ, Hà Lan và Nhật Bản áp dụng gần đây đã tạo rào cản lớn ở mức 7-10 nm đối với ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc. Trong khi đó, chúng tôi đang chạy đua với công nghệ dưới 2 nm, tiến tới 1,5 nm và chưa có dấu hiệu cuộc đua này ngừng lại", ông Pat Gelsinger nói hôm 18/1 tại Diễn đàn Kinh tế Thế giới (WEF) ở Davos, Thụy Sĩ.

Theo CNBC, tập đoàn SMIC của Trung Quốc hiện đã làm chủ quy trình đóng gói 7 nm, có thể sản xuất lượng lớn chip phức tạp cho smartphone, nhưng công nghệ này vẫn đi sau TSMC và Samsung hơn 5 năm. Còn công ty HLMC ở Thượng Hải mới bắt đầu sản xuất thử nghiệm chip 14 nm FinFET từ năm 2020, chậm hơn TSMC khoảng 9-10 năm.

"Trung Quốc không ngừng đổi mới sáng tạo, nhưng đây là ngành công nghệ có sự kết nối rất cao và rộng khắp. Dây chuyền chế tạo chip cần gương của Zeiss, thiết bị quang khắc từ ASML, hóa chất Nhật Bản và bản mạch gốc do Intel chế tạo. Tất cả gộp lại sẽ tạo thành khoảng cách công nghệ lên tới 10 năm và những lệnh hạn chế mới sẽ còn duy trì khoảng cách này trong tương lai", CEO Intel cho hay.

Cả SMIC và HLMC đang dùng máy móc chế tạo nhập khẩu từ Hà Lan, Nhật Bản, Hàn Quốc, Mỹ... cũng như nguyên liệu thô từ Nhật. Nếu bị cắt nguồn cung, các công ty Trung Quốc phải tự phát triển thiết bị sản xuất và những hóa chất, quy trình dùng cho dây chuyền chế tạo chip bán dẫn tiên tiến.

Chính phủ Hà Lan đầu năm nay đã thu hồi một phần giấy phép xuất khẩu máy quang khắc DUV của công ty ASML sang Trung Quốc. Động thái được tiến hành sau khi chính phủ Mỹ năm ngoái công bố quy định mới, ngăn ASML xuất khẩu máy quang khắc NXT1930Di nếu nó chứa linh kiện của Mỹ.

Trung Quốc đang nỗ lực bắt kịp công nghệ chế tạo máy quang khắc để tăng khả năng tự chủ của chuỗi cung ứng nội địa. Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) hiện là nhà sản xuất máy quang khắc duy nhất của Trung Quốc, nhưng công nghệ của họ vẫn thua kém nhiều so với ASML và các tập đoàn Nhật Bản.

Theo vnexpress.net