Ngày 26/5, Bộ trưởng Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản Yasutoshi Nishimura và Bộ trưởng Thương mại Mỹ Gina Raimondo đã nhất trí tăng cường hợp tác phát triển công nghệ tương lai, đặc biệt là chất bán dẫn thế hệ tiếp theo.

Trong cuộc hội đàm diễn ra bên Hội nghị Bộ trưởng Thương mại Diễn đàn Hợp tác Kinh tế châu Á-Thái Bình Dương (APEC) 2023 ở thành phố Detroit (Mỹ), quan chức hai nước cũng xác nhận cần phải củng cố chuỗi cung ứng toàn cầu với các đối tác khác và thông qua các cam kết đa phương như Khuôn khổ Kinh tế Ấn Độ Dương-Thái Bình Dương - một sáng kiến kinh tế do Mỹ khởi xướng vào năm ngoái.

Tuyên bố chung cho biết hai bên sẽ khuyến khích các trung tâm nghiên cứu chất bán dẫn của Mỹ và Nhật Bản hợp tác với nhau nhằm tạo ra một lộ trình phát triển công nghệ và nguồn nhân lực liên quan đến chip bán dẫn.

Tuyên bố cho biết các lĩnh vực hợp tác cũng bao gồm trí tuệ nhân tạo, an ninh mạng và các công nghệ liên quan đến sinh học và lượng tử.

Ngoài ra, hai bên cũng nhất trí tổ chức đối thoại kinh tế theo thể thức "2+2" lần thứ 2 vào thời gian sớm nhất có thể. Cuộc đối thoại đầu tiên diễn ra tháng Bảy năm ngoái giữa Bộ trưởng Kinh tế và Ngoại trưởng hai nước.

Trong cuộc họp song phương, Bộ trưởng Nishimura và Bộ trưởng Raimondo đã nhất trí rằng Nhật Bản và Mỹ sẽ hợp tác nhằm đa dạng hóa sản xuất chip về mặt địa lý.

Theo vietnamplus.vn